> ข่าว

ข่าว

การใช้งานควอตซ์ในรูปแบบต่างๆ ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

เมื่อมองแวบแรก วัสดุควอตซ์ (SiO2) มีลักษณะคล้ายกับแก้วมาก แต่สิ่งที่พิเศษคือแก้วธรรมดาประกอบด้วยส่วนประกอบหลายอย่าง (เช่น ทรายควอทซ์ บอแรกซ์ กรดบอริก แบไรท์ แบเรียมคาร์บอเนต หินปูน เฟลด์สปาร์ โซดาแอช ฯลฯ) ในขณะที่ควอตซ์มีเพียง SiO2 เท่านั้น และโครงสร้างจุลภาคของมันคือเครือข่ายอย่างง่ายที่ประกอบด้วยห......

อ่านเพิ่มเติม

ทำความเข้าใจกระบวนการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์แบบสมบูรณ์

การผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ประกอบด้วยกระบวนการสี่ประเภทเป็นหลัก: (1) การพิมพ์หินด้วยแสง (2) เทคนิคการเติม (3) การสะสมฟิล์ม (4) เทคนิคการแกะสลัก เทคนิคเฉพาะที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ การพิมพ์หินด้วยแสง การฝังไอออน การประมวลผลด้วยความร้อนอย่างรวดเร็ว (RTP) การสะสมไอสารเคมีด้วยพลาสมา (PECVD) การสปัตเ......

อ่านเพิ่มเติม

ความยากในการเตรียมซับสเตรต SiC

ปัจจุบันแนวโน้มทิศทางที่สำคัญที่สุดของการพัฒนาพื้นผิวคือการขยายเส้นผ่านศูนย์กลาง สายการผลิตจำนวนมากขนาด 6 นิ้วในตลาด SiC ทั่วโลกกำลังเติบโต และบริษัทชั้นนำได้เข้าสู่ตลาดขนาด 8 นิ้วแล้ว

อ่านเพิ่มเติม

พื้นผิวซิลิคอนคาร์ไบด์

กระบวนการของซับสเตรตซิลิคอนคาร์ไบด์มีความซับซ้อนและยากต่อการผลิต สารตั้งต้น SiC ครองคุณค่าหลักของห่วงโซ่อุตสาหกรรม ซึ่งคิดเป็น 47% คาดว่าด้วยการขยายกำลังการผลิตและการปรับปรุงผลผลิตในอนาคตคาดว่าจะลดลงเหลือ 30%

อ่านเพิ่มเติม

ทำความเข้าใจเทคโนโลยีการแกะสลักแบบแห้งในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

ปัจจุบัน อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์จำนวนมากใช้โครงสร้างอุปกรณ์ mesa ซึ่งส่วนใหญ่สร้างขึ้นผ่านการกัดสองประเภท: การกัดแบบเปียกและการกัดแบบแห้ง แม้ว่าการกัดแบบเปียกที่เรียบง่ายและรวดเร็วมีบทบาทสำคัญในการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ แต่ก็มีข้อเสียโดยธรรมชาติ เช่น การกัดแบบไอโซโทรปิกและความสม่ำเสมอที่ไม่ดี ซึ่......

อ่านเพิ่มเติม

ข้อดีของเซรามิกซิลิคอนคาร์ไบด์ในอุตสาหกรรมใยแก้วนำแสง

เซรามิกซิลิคอนคาร์ไบด์มีข้อได้เปรียบมากมายในอุตสาหกรรมใยแก้วนำแสง รวมถึงความเสถียรที่อุณหภูมิสูง ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำ ค่าการสูญเสียและความเสียหายต่ำ ความแข็งแรงเชิงกล ความต้านทานการกัดกร่อน การนำความร้อนที่ดี และค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำ คุณสมบัติเหล่านี้ทำให้เซรามิก SiC เป็นวัสดุใน......

อ่านเพิ่มเติม

<...11 12 13 14 15...30 >