ข่าวอุตสาหกรรม

เกี่ยวกับองค์ประกอบความร้อนเซมิคอนดักเตอร์

การอบชุบด้วยความร้อนเป็นหนึ่งในกระบวนการที่จำเป็นและสำคัญในกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์ กระบวนการทางความร้อนเป็นกระบวนการของการใช้พลังงานความร้อนกับเวเฟอร์โดยวางไว้ในสภาพแวดล้อมที่เต็มไปด้วยก๊าซเฉพาะ ซึ่งรวมถึงการออกซิเดชัน/การแพร่กระจาย/การหลอม ฯลฯ

PSMC ของไต้หวันสร้าง Wafer Fab ขนาด 300 มม. ในญี่ปุ่น

Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) ของไต้หวันได้ประกาศแผนการสร้างเวเฟอร์ fab ขนาด 300 มม. ในญี่ปุ่นโดยร่วมมือกับ SBI Holdings วัตถุประสงค์ของความร่วมมือนี้คือเพื่อเสริมความแข็งแกร่งให้กับซัพพลายเชน IC (วงจรรวม) ในประเทศของญี่ปุ่น โดยเน้นเฉพาะที่วงจรสำหรับการประมวลผล AI edge และเทคโ......

CVD สำหรับ SiC คืออะไร

รู้จัก Cantilever Paddle

ซ.ย.คืออะไร

ชิปหน่วยความจำของเกาหลีดิ่งลง