ข่าวอุตสาหกรรม

การเติบโตอย่างมากของตลาดตัวดูดซับกราไฟต์ที่เคลือบด้วย SiC

MOCVD เป็นอุปกรณ์หลัก

กองทุนในโครงการเซมิคอนดักเตอร์

ทุกประเทศต่างตระหนักถึงความสำคัญของชิป และขณะนี้กำลังเร่งสร้างระบบนิเวศห่วงโซ่อุปทานการผลิตชิปของตนเองเพื่อป้องกันปัญหาการขาดแคลนชิปอีก แต่โรงหล่อขั้นสูงที่ไม่มีนักออกแบบชิปรุ่นใหม่จะเหมือนกับ “Fabs ที่ไม่มีชิป”

TSMC: การทดสอบความเสี่ยงของกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรในปีหน้า

ในรายงานประจำปีที่เพิ่งเปิดตัว Deyin Liu ประธาน TSMC และ CEO Chieh-Jia Wei ได้เปิดเผยความคืบหน้าที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการ 2nm

สถานการณ์การใช้งานสำหรับชั้น Epitaxial

เราทราบดีว่าจำเป็นต้องสร้างชั้น epitaxial เพิ่มเติมบนวัสดุพิมพ์เวเฟอร์บางส่วนสำหรับการผลิตอุปกรณ์ โดยทั่วไปแล้วอุปกรณ์เปล่งแสง LED ซึ่งต้องใช้ชั้น epitaxial GaAs ด้านบนของวัสดุพิมพ์ซิลิกอน ชั้น epitaxial ของ SiC ถูกปลูกไว้ด้านบนของพื้นผิว SiC ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าสำหรับอุปกรณ์ในอาคาร เช่น SBD, MOSFE......

ถกเตาซีวีดี