เชยเจอร์ขอบ

Semicorex Wafer Glinding Chuck เป็นส่วนเซรามิกเฉพาะที่ทำขึ้นสำหรับกระบวนการบดขอบเวเฟอร์ในระหว่างการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ เซรามิกทำจากความบริสุทธิ์สูงอลูมินาสีขาว (Al₂o₃) ที่มีความแข็งแรงเชิงกลความต้านทานทางเคมีและความเสถียรของมิติเพื่อรองรับกระบวนการบดเวเฟอร์ เนื่องจากเทคโนโลยีใหม่ต้องการเส้นผ่านศูนย์กลางเวเฟอร์ขนาดใหญ่และโครงสร้างที่ละเอียดอ่อนมากขึ้นในอุปกรณ์การบดขอบเวเฟอร์ขณะนี้มีบทบาทสำคัญในการป้องกันการบิ่นขอบการแตกขนาดเล็กและผลผลิต Chuck เครื่องบดเซรามิกอลูมินาให้พื้นฐานที่มั่นคงซึ่งเพื่อตอบสนองความต้องการด้านการผลิตที่เข้มงวดเหล่านี้

อลูมินาเซรามิกใช้เป็นวัสดุของการก่อสร้างเนื่องจากคุณสมบัติทางกายภาพเคมีและความร้อนที่เหลือเชื่อ อลูมินาสีขาวมีความแข็งที่โดดเด่นด้วยเพชรเท่านั้นที่อยู่ในระดับที่สูงขึ้นในระดับความแข็งของ Mohs ซึ่งช่วยให้การบดเชยสามารถทนต่อการสึกหรอและการเสียดสีในอนาคตอันใกล้ด้วยการใช้ซ้ำ ด้วยความแข็งแรงเชิงกลอย่างมากของอลูมินาเวเฟอร์สามารถจับและเก็บไว้อย่างปลอดภัยในขณะที่ความแข็งแกร่งของอลูมินาไม่อนุญาตให้มีการบิดเบือนหรือการเสียรูปเมื่อมีการใช้โหลดกับชิ้นส่วน จากสิ่งนี้อลูมินาเป็นตัวเลือกที่ยอดเยี่ยมในการสร้างการติดตั้งและการสนับสนุนที่จำเป็นต้องมีความแม่นยำและความทนทาน

ความเสถียรทางความร้อนยังเป็นลักษณะที่โดดเด่นของเซรามิกอะลูมินา ด้วยจุดหลอมเหลวที่มากกว่า 2,000 ° C และเสถียรภาพการกระแทกด้วยความร้อนชัคสามารถวิ่งได้ในสภาพที่ความร้อนแรงเสียดทานหรือการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิสามารถเกิดขึ้นได้มันจะสอดคล้องกัน W.R.T ซึ่งความเสถียรของมิติมีความสำคัญแม้ว่ารูปร่างขอบบดอาจทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงเล็กน้อยในมิติ แรงหนีบยังคงแข็งแกร่งสำหรับการรักษาการจัดตำแหน่งอย่างต่อเนื่องในการบดขอบ ค่าการนำความร้อนต่ำของอลูมินาไม่ควรอนุญาตให้ความร้อนที่แปลเป็นภาษาท้องถิ่นเพื่อให้ความร้อนแก่เวเฟอร์มากพอสำหรับการประนีประนอมความสมบูรณ์ของเวเฟอร์ในการประมวลผลสารกึ่งตัวนำที่ละเอียดอ่อน

จากมุมมองทางเคมีอลูมินาเซรามิกมีปฏิกิริยาต่อกรดอัลคาลิสเพียงเล็กน้อยและสภาพแวดล้อมในพลาสมาของการประมวลผลเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งแตกต่างจาก chucks โลหะที่อาจกัดกร่อนหรือ polymeric ติดตั้งที่อาจลดลงอย่างต่อเนื่องโดยไม่ต้องมีการตรวจสอบอย่างชัดเจนอลูมินาเซรามิกส์เป็นภูมิคุ้มกันต่อวัฏจักรบริการทุกวันในการประมวลผลเซมิคอนดักเตอร์ ความเฉื่อยนี้จะทำให้มั่นใจได้ว่าไม่มีการปนเปื้อนของพื้นผิวเวเฟอร์และจะรักษาความบริสุทธิ์ของกระบวนการในขณะที่ จำกัด การสูญเสียผลผลิตใด ๆ

ในภูมิทัศน์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ปัจจุบันกระบวนการบดขอบเป็นหลายแง่มุม: มันเตรียมเวเฟอร์สำหรับการประมวลผลที่ตามมาและยังช่วยให้การขนส่งที่ปลอดภัยการจัดการและการรวมเข้ากับเครื่องมือพิมพ์หินและเครื่องมือแกะสลักขั้นสูงที่สุด ในเรื่องนี้ชัคขอบเวเฟอร์ขอบเป็นชิ้นส่วนสำคัญของปริศนาของการติดเวเฟอร์อย่างปลอดภัยถืออย่างแม่นยำและมีส่วนช่วยโดยตรงกับความน่าเชื่อถือของเวเฟอร์และประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ ด้วยการลงทุนในอลูมินาเซรามิกเวลาจะถูกบันทึกไว้โดยการยืดอายุการใช้งานที่ยาวนานของสินทรัพย์ดังกล่าวเพื่อ จำกัด เวลาหยุดทำงานลดต้นทุนชิ้นส่วนและเพิ่มประสิทธิภาพของอุปกรณ์ (OEE)

ชัคขอบเวเฟอร์ที่ทำจากอลูมินาเซรามิกแสดงถึงข้อดีทั้งหมดของวิทยาศาสตร์วัสดุที่ซับซ้อนและวิศวกรรมความแม่นยำ มันเป็นตัวอย่างของคุณภาพของความแข็งความต้านทานการสึกหรอความเสถียรทางความร้อนและความเฉื่อยทางเคมีที่จำเป็นสำหรับกระบวนการผลิตเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ ประสิทธิภาพที่แข็งแกร่งสามารถนำไปสู่คุณภาพของขอบเวเฟอร์ที่เชื่อถือได้ผลผลิตที่ดีและอายุการใช้งานอุปกรณ์ขยาย สำหรับผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์มุ่งมั่นที่จะมีความแม่นยำและประสิทธิภาพที่ไร้ที่ติ