ซิลิคอนออนฉนวนเวเฟอร์

โครงสร้างของเวเฟอร์ซิลิคอนออนฉนวนประกอบด้วยสามชั้นหลัก ชั้นบนสุดเป็นฟิล์มบางของซิลิคอนผลึกเดี่ยว โดยทั่วไปมีความหนาตั้งแต่ไม่กี่นาโนเมตรไปจนถึงไม่กี่ไมโครเมตร ชั้นซิลิคอนบางๆ นี้ทำหน้าที่เป็นบริเวณที่มีการเคลื่อนไหวซึ่งสร้างทรานซิสเตอร์และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ

ใต้ชั้นซิลิคอนบางๆ เป็นชั้นของวัสดุฉนวน ชั้นฉนวนนี้ทำหน้าที่เป็นเกราะป้องกันการไหลของประจุไฟฟ้าระหว่างชั้นซิลิคอนบาง ๆ และชั้นซับสเตรต

ชั้นล่างสุดเป็นสารตั้งต้นซึ่งเป็นชั้นที่หนากว่าของซิลิคอนผลึกเดี่ยว มันให้การสนับสนุนทางกลกับเวเฟอร์และยังทำหน้าที่เป็นตัวระบายความร้อนสำหรับกระจายความร้อนที่เกิดขึ้น

กระบวนการผลิตเวเฟอร์ซิลิคอนออนฉนวนเกี่ยวข้องกับเทคนิคต่างๆ รวมถึงวิธีพันธะเวเฟอร์และการถ่ายโอนเลเยอร์ เทคนิคเหล่านี้ช่วยให้สามารถสร้างชั้นซิลิคอนบางคุณภาพสูงที่ด้านบนของชั้นฉนวนได้

เวเฟอร์ซิลิคอนออนฉนวนมีความสำคัญมากขึ้นในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการผลิตไมโครโปรเซสเซอร์ อุปกรณ์หน่วยความจำ วงจร RF และระบบสื่อสารความเร็วสูง โครงสร้างและข้อได้เปรียบที่เป็นเอกลักษณ์ทำให้เป็นตัวเลือกที่ต้องการสำหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง ส่งผลให้อุปกรณ์ทำงานได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพมากขึ้นในด้านต่างๆ