Semicorex มีเวเฟอร์ SiC 4H และ 6H หลากหลายประเภท เราเป็นผู้ผลิตและจัดจำหน่ายเวเฟอร์มาหลายปีแล้ว เวเฟอร์ SiC ชนิด N ขัดสองชั้นขนาด 6 นิ้วของเรามีข้อได้เปรียบด้านราคาที่ดีและครอบคลุมตลาดส่วนใหญ่ในยุโรปและอเมริกา เราหวังเป็นอย่างยิ่งว่าจะได้เป็นพันธมิตรระยะยาวของคุณในประเทศจีน
Semicorex มีกลุ่มผลิตภัณฑ์เวเฟอร์ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) ครบวงจร ซึ่งรวมถึงซับสเตรต 4H และ 6H ที่มีเวเฟอร์ชนิด N-type, P-type และกึ่งฉนวนที่มีความบริสุทธิ์สูง โดยอาจมีหรือไม่มีเอพิแทกซีก็ได้ วัสดุพิมพ์ SiC (ซิลิคอนคาร์ไบด์) ชนิด N ขนาด 4 นิ้วของเราเป็นเวเฟอร์คุณภาพสูงประเภทหนึ่งที่ทำจากซิลิคอนคาร์ไบด์ผลึกเดี่ยวที่มีการเติมสารชนิด N ซึ่งได้รับการขัดเงาสองครั้ง
SiC Wafer ชนิด N ขนาด 6 นิ้วส่วนใหญ่จะใช้ในยานพาหนะพลังงานใหม่ ระบบส่งไฟฟ้าแรงสูงและสถานีย่อย สินค้าสีขาว รถไฟความเร็วสูง มอเตอร์ไฟฟ้า อินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ อุปกรณ์จ่ายไฟแบบพัลซิ่ง และสาขาอื่น ๆ ซึ่งมีข้อดีในการลดอุปกรณ์ การสูญเสียพลังงาน การปรับปรุงความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ ลดขนาดอุปกรณ์และปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ และมีข้อได้เปรียบที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง
รายการ |
การผลิต |
วิจัย |
หุ่นเชิด |
พารามิเตอร์คริสตัล |
|||
โพลีไทป์ |
4ชม |
||
ข้อผิดพลาดในการวางแนวพื้นผิว |
<11-20 >4±0.15° |
||
พารามิเตอร์ทางไฟฟ้า |
|||
สารเจือปน |
ไนโตรเจนชนิด n |
||
ความต้านทาน |
0.015-0.025โอห์ม·ซม |
||
พารามิเตอร์ทางกล |
|||
เส้นผ่านศูนย์กลาง |
150.0±0.2มม |
||
ความหนา |
350±25 ไมโครเมตร |
||
ปฐมนิเทศแนวราบ |
[1-100]±5° |
||
ความยาวแบนหลัก |
47.5±1.5มม |
||
แฟลตรอง |
ไม่มี |
||
ทีทีวี |
≤5 ไมโครเมตร |
≤10 ไมโครเมตร |
≤15 ไมโครเมตร |
LTV |
≤3μm (5 มม. * 5 มม.) |
≤5μm (5 มม. * 5 มม.) |
≤10μm (5 มม. * 5 มม.) |
โค้งคำนับ |
-15ไมโครเมตร ~ 15ไมโครเมตร |
-35μm ~ 35μm |
-45μm ~ 45μm |
วาร์ป |
≤35 ไมโครเมตร |
≤45 ไมโครเมตร |
≤55 ไมโครเมตร |
ความหยาบด้านหน้า (Si-face) (AFM) |
Ra≤0.2nm (5μm*5μm) |
||
โครงสร้าง |
|||
ความหนาแน่นของไมโครไพพ์ |
<1 ตัว/cm2 |
<10 ตัว/ซม.2 |
<15 ตัว/ซม.2 |
สิ่งเจือปนของโลหะ |
≤5E10อะตอม/ซม.2 |
ที่ |
|
บีพีดี |
≤1500 ตัว/cm2 |
≤3000ตัว/cm2 |
ที่ |
ศูนย์รับฝาก |
≤500 ตัว/cm2 |
≤1,000 ตัว/cm2 |
ที่ |
คุณภาพด้านหน้า |
|||
ด้านหน้า |
และ |
||
การตกแต่งพื้นผิว |
ซี-เฟซ ซีเอ็มพี |
||
อนุภาค |
≤60ea/เวเฟอร์ (ขนาด≥0.3μm) |
ที่ |
|
รอยขีดข่วน |
≤5ea/มม. ความยาวสะสม ≤เส้นผ่านศูนย์กลาง |
ความยาวสะสม≤2*เส้นผ่านศูนย์กลาง |
ที่ |
เปลือกส้ม/หลุม/คราบ/ริ้ว/รอยแตก/การปนเปื้อน |
ไม่มี |
ที่ |
|
เศษขอบ/รอยเยื้อง/รอยแตก/แผ่นฐานสิบหก |
ไม่มี |
||
พื้นที่โพลีไทป์ |
ไม่มี |
พื้นที่สะสม≤20% |
พื้นที่สะสม≤30% |
เลเซอร์มาร์กด้านหน้า |
ไม่มี |
||
คุณภาพกลับ |
|||
ด้านหลังเสร็จสิ้น |
CMP หน้าซี |
||
รอยขีดข่วน |
≤5ea/mm ความยาวสะสม≤2*เส้นผ่านศูนย์กลาง |
ที่ |
|
ข้อบกพร่องด้านหลัง (รอยบิ่น/รอยเยื้อง) |
ไม่มี |
||
กลับหยาบกร้าน |
Ra≤0.2nm (5μm*5μm) |
||
การมาร์กด้วยเลเซอร์ด้านหลัง |
1 มม. (จากขอบด้านบน) |
||
ขอบ |
|||
ขอบ |
แชมเฟอร์ |
||
บรรจุภัณฑ์ |
|||
บรรจุภัณฑ์ |
พร้อม Epi พร้อมบรรจุภัณฑ์สูญญากาศ บรรจุภัณฑ์คาสเซ็ตต์แบบหลายเวเฟอร์ |
||
*หมายเหตุ: "NA" หมายถึงไม่มีการร้องขอ รายการที่ไม่ได้กล่าวถึงอาจหมายถึง SEMI-STD |