หัวจับสูญญากาศเซรามิก SiC

ขณะที่พวกเขามุ่งมั่นตามกฎของมัวร์ โรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์จำเป็นต้องมีแท่นยึดเวเฟอร์ที่สามารถทนต่อแรงทางกลที่รุนแรงและยังคงราบเรียบโดยไม่มีการกระแทกหรือการตกหล่น หัวจับสูญญากาศเซรามิก Semicorex SiC มอบโซลูชั่นที่สมบูรณ์แบบในการแทนที่หัวจับอลูมินาและสแตนเลสแบบดั้งเดิม พวกมันจะให้ความแข็งที่จำเป็นต่ออัตราส่วนน้ำหนัก และจะไม่ทำปฏิกิริยาทางเคมี ซึ่งทั้งสองอย่างนี้จำเป็นสำหรับการประมวลผลเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ขึ้นไป

1. ข้อดีของวัสดุโดยการใช้ซิลิกอนคาร์ไบด์หนาแน่นเผาผนึก (SSiC)

ส่วนประกอบหลักของเราซีซี เซรามิคหัวจับสุญญากาศถูกเผาผนึกซิลิคอนคาร์ไบด์ซึ่งเป็นวัสดุที่กำหนดโดยพันธะโควาเลนต์ที่แข็งแกร่งมาก SSiC ของเราไม่มีรูพรุนหรือเกิดปฏิกิริยาผูกพัน แต่จะถูกเผาที่อุณหภูมิ > 2000 องศาเซลเซียส เพื่อให้ได้ความหนาแน่นเกือบตามทฤษฎี (> 3.10 กรัม/ซม.3) พูดง่ายๆ ก็คือ มีความแข็งมากกว่าวัสดุอื่นๆ ที่ใช้ในการผลิตหัวจับสุญญากาศ

ความแข็งแกร่งทางกลที่ยอดเยี่ยม

โมดูลัส Young's ของ SSiC มีค่าประมาณ 420 GPa จึงมีความแข็งกว่าอลูมินามาก (ประมาณ 380 GPa) เนื่องจากโมดูลัสความยืดหยุ่นสูง หัวจับของเราจึงยังคงมีเสถียรภาพภายใต้สภาวะการหมุนทั้งแบบสุญญากาศและความเร็วสูง และจะไม่เปลี่ยนรูป ดังนั้นเวเฟอร์จะไม่ "มันฝรั่งทอด" (เช่น บิดงอ) และจะสัมผัสกันสม่ำเสมอทั่วทั้งพื้นที่ผิวของมัน

ความเสถียรทางความร้อนและ CTE ต่ำ

ในกระบวนการที่เกี่ยวข้องกับแสง UV ความเข้มสูงหรือความร้อนที่เกิดจากแรงเสียดทาน การขยายตัวเนื่องจากความร้อนอาจทำให้เกิดข้อผิดพลาดในการซ้อนทับได้ หัวจับ SiC ของเรามีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ต่ำที่ 4.0 x 10^{-6}/K พร้อมด้วยค่าการนำความร้อนสูง (>120W/m·K) การผสมผสานนี้ช่วยให้หัวจับกระจายความร้อนได้อย่างรวดเร็ว โดยรักษาความเสถียรของมิติในระหว่างการพิมพ์หินหรือรอบมาตรวิทยาที่มีระยะเวลายาวนาน

2. วิศวกรรมและการออกแบบที่มีความแม่นยำ

ตามที่เห็นในภาพผลิตภัณฑ์ หัวจับสุญญากาศของเรามีเครือข่ายที่ซับซ้อนของช่องสุญญากาศแบบศูนย์กลางและแนวรัศมี สิ่งเหล่านี้ผลิตด้วยเครื่องจักร CNC ด้วยความแม่นยำสูงเพื่อให้แน่ใจว่ามีการดูดสม่ำเสมอทั่วแผ่นเวเฟอร์ ช่วยลดจุดเค้นเฉพาะจุดที่อาจนำไปสู่การแตกหักของแผ่นเวเฟอร์

ความเรียบระดับไมครอน: เราใช้เทคนิคการเจียรและการขัดเพชรขั้นสูงเพื่อให้ได้ความเรียบโดยรวมที่ <1μm นี่เป็นสิ่งสำคัญสำหรับการรักษาความลึกโฟกัสที่จำเป็นในโหนดการพิมพ์หินขั้นสูง

การลดน้ำหนัก (ทางเลือก): เพื่อรองรับขั้นตอนการเร่งความเร็วสูงในสเต็ปเปอร์และเครื่องสแกน เรามีโครงสร้าง "น้ำหนักเบา" แบบรวงผึ้งภายในที่ลดมวลโดยไม่กระทบต่อความแข็งแกร่งของโครงสร้าง

รอยบากการจัดแนวแนวเส้นรอบวง: รอยบากแบบรวมช่วยให้สามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ปลายหุ่นยนต์และเซ็นเซอร์การจัดตำแหน่งภายในเครื่องมือกระบวนการได้อย่างราบรื่น

3. การใช้งานที่สำคัญในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์

หัวจับสูญญากาศเซรามิก SiC ของเราเป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับ:

Wafer Thinning & Grinding (CMP): มอบการรองรับที่แข็งแกร่งซึ่งจำเป็นในการทำเวเฟอร์บางจนถึงระดับไมครอน โดยไม่ทำให้ขอบบิ่น

การพิมพ์หิน (สเต็ปเปอร์/สแกนเนอร์): ทำหน้าที่เป็น "เวที" ที่แบนเป็นพิเศษซึ่งรับประกันการโฟกัสด้วยเลเซอร์ที่แม่นยำสำหรับโหนดขนาดต่ำกว่า 7 นาโนเมตร

มาตรวิทยาและ AOI: การตรวจสอบให้แน่ใจว่าเวเฟอร์มีความเรียบอย่างสมบูรณ์แบบสำหรับการตรวจสอบที่มีความละเอียดสูงและการทำแผนที่ข้อบกพร่อง

การตัดแผ่นเวเฟอร์: ให้การดูดที่มั่นคงระหว่างการดำเนินการทางกลหรือเลเซอร์ด้วยความเร็วสูง

ที่ Semicorex เราเข้าใจดีว่าหัวจับสุญญากาศจะดีได้ก็ต่อเมื่อมีความสมบูรณ์ของพื้นผิวเท่านั้น หัวจับทุกตัวผ่านกระบวนการควบคุมคุณภาพหลายขั้นตอน:

เลเซอร์อินเตอร์เฟอโรเมทรี: เพื่อตรวจสอบความเรียบของเส้นผ่านศูนย์กลางทั้งหมด

การทดสอบการรั่วของฮีเลียม: ตรวจสอบให้แน่ใจว่าช่องสุญญากาศมีการปิดผนึกอย่างสมบูรณ์และมีประสิทธิภาพ

การทำความสะอาดห้องคลีนรูม: ดำเนินการในสภาพแวดล้อมคลาส 100 เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีการปนเปื้อนของโลหะหรือสารอินทรีย์

ทีมวิศวกรของเราทำงานอย่างใกล้ชิดกับผู้ผลิตเครื่องมือ OEM เพื่อปรับแต่งรูปแบบสล็อต ขนาด และอินเทอร์เฟซการติดตั้ง เมื่อเลือก Semicorex คุณกำลังลงทุนในส่วนประกอบที่ช่วยลดเวลาหยุดทำงาน ปรับปรุงความแม่นยำในการโอเวอร์เลย์ และลดต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของด้วยความทนทานสูงสุด